杨，Hoeseok;尤利安娜·巴西瓦罗夫;雷德文德拉;陈建嘉;洛塔尔·蒂勒 具有温度相关参数的实时最坏情况温度分析。 （英语） Zbl 1291.68099号 实时系统。 49，第6期，730-762（2013）. 摘要：随着当今半导体技术的发展，芯片温度快速上升，主要是由于功率密度的增长。因此，对于现代嵌入式实时系统来说，在设计早期估计最大温度是至关重要的，以避免烧毁，并确保系统能够满足其实时约束。本文回答了一个基本问题：在所有可行的任务到达场景下，实时嵌入式系统最坏的峰值温度是多少？提出了一种新的热感知分析框架，该框架将基于网络和实时演算的通用事件/资源模型与系统热方程相结合。该分析框架能够处理任务执行时间、任务调用周期、任务到达抖动和资源可用性方面的广泛不确定性。所考虑的模型考虑了动态功率和泄漏功率以及热导率。深入的仿真实验验证了理论结果。 理学硕士： 68平方米 计算机系统环境下的性能评估、排队和调度 关键词：实时系统;实时分析;形式化最差铸造温度分析;温度相关泄漏功率;资源可用性 软件：RTC工具箱;瓦茨 PDF格式BibTeX公司 XML格式引用 \textit{H.Yang}等人，《实时系统》。49，第6号，730--762（2013；Zbl 1291.68099） 全文： 内政部 链接 参考文献： [1] 北班萨尔。；Pruhs，K.，《快速缩放以管理温度》（2005年）·Zbl 1118.68769号 [2] 北班萨尔。；Kimbrel，T。；Pruhs，K.，管理能量和温度的动态速度缩放（2004）·兹比尔1326.68043 [3] 布鲁克斯，D。；Martonosi，M.，《高性能微处理器的动态热管理》，171（2001），华盛顿·doi:10.1109/HPCA.2001.903261 [4] 布鲁克斯，D。；蒂瓦里，V。；Martonosi，M.，Wattch:架构级功耗分析和优化框架，83-94（2000），纽约·数字对象标识代码：10.1145/339647.339657 [5] Chantem，T。；迪克，RP；Hu，XS，MPSoC上硬实时应用的温度软件调度和分配（2008） [6] Chantem，T。；胡，XS；迪克，RP；Henkel，J.（编辑）；Keshavarzi，A.（编辑）；Chang，N.（编辑）；Ghani，T.（编辑），峰值温度约束下的在线工作最大化，105-110（2009），纽约·doi:10.1145/1594233.1594257 [7] 陈，J-J；洪，C-M；Kuo，T-W，关于周期性实时任务的瞬时温度最小化（2007） [8] 陈，J-J；王，S。；Thiele，L.，热约束下实时任务的主动速度调度，141-150（2009），洛斯阿拉米托斯 [9] 费希尔，N。；陈，J-J；王，S。；Thiele，L.，《多核系统上的Thermal-ware全球实时调度》（2009） [10] Fu，X。；王，X。；Puster，E.，《分布式实时嵌入式系统的动态热和及时性保证》，403-412（2009），洛斯·阿拉米托斯 [11] Fu，Y。；Kottenstette，N。；陈，Y。；卢，C。；Koutsoukos，X。；Wang，H.，实时系统的反馈热控制（2010） [12] 戈马，M。；鲍威尔，医学博士；田纳西州Vijaykumar，《Heat-and-run：利用SMT和CMP通过操作系统管理功率密度》，260-270（2004），纽约·doi:10.1145/1024393.1024424 [13] Huang先生。；Renau，J。；Yoo，S-M；Torrellas，J.，《动态能源效率和温度管理框架》（2000年） [14] 黄，W。；Skadron，K。；Gurumurthi，S。；RJ Ribando；Stan，MR，区分红外测量和模拟在电源和温度器件设计中的作用，1-10（2009） [15] 洪，W-L；谢毅。；北纬维杰里什南。；坎德米尔，MT；Irwin，MJ，嵌入式系统的Thermal-ware任务分配和调度（2005） [16] 库马尔，P。；Thiele，L.，《冷成型器：成型实时任务以改善热保证》（2011年），圣地亚哥 [17] 库马尔，A。；Shang，L。；佩赫，L-S；Jha，NK，HybDTM：动态热管理的协调软硬件方法，548-553（2006） [18] Le Boudec J-Y，Thiran P（2001）《网络计算——互联网确定性排队系统理论》。计算机科学课堂讲稿，第2050卷。柏林施普林格·Zbl 0974.90003号 [19] Liao W，He L，Lepak K（2005）微体系结构级的温度和电源电压感知性能和功率建模。IEEE跨计算机辅助设计集成电路系统24（7）：1042-1053·doi:10.1109/TCAD.2005.850860 [20] 刘，Y。；迪克，RP；Shang，L。；Yang，H.，精确的温度相关集成电路泄漏功率估计很容易，1526-1531（2007），圣何塞 [21] Murali，S。；Mutapcic，A。；Atienza，D。；古普塔，R。；博伊德，S。；Micheli，GD，使用凸优化的mpsoc温度软件处理器频率分配（2007） [22] Quan，G。；Zhang，Y。；怀尔斯，W。；裴，P。；Gebotys，CH（编辑）；Martin，G.（编辑），《最大温度约束下重复硬实时任务的保证调度》，267-272（2008），纽约·doi:10.1145/1450135.1450196 [23] Rai，D。；Yang，H。；巴西瓦罗夫，I。；陈，J-J；Thiele，L.，实时系统的最坏情况温度分析（2011） [24] Skadron BK（2004）热点：热建模。http://lava.cs.virginia.edu/热点/index.htm[在线]。可用：http://lava.cs.virginia.edu/热点/index.htm [25] Skadron K、Stan MR、Sankaranarayanan K、Huang W、Velusamy S、Tarjan D（2004）《温度软件微体系结构：建模与实现》。ACM Trans Archit代码优化1（1）:94-125·doi:10.1145/980152.980157 [26] Thiele，L。；Chakraborty，S。；Naedele，M.，调度硬实时系统的实时演算，第4期，101-104（2000） [27] 沃基，D。；Smy，T。；MacElwee，T。；Maliepard，M.，si，inp和gaas衬底器件热阻的温度和功率依赖性线性模型，228-232（2001）·doi:10.1109/STHERM.2001.915183 [28] Wandeler，E。；Thiele，L.，《基于接口的分层调度实时系统设计》，243-252（2006），华盛顿·doi:10.1109/RTAS.2006.23 [29] Wandeler BE，Thiele L（2008）。实时微积分（RTC）工具箱。http://www.mpa.ethz.ch/Rtctoolbox[在线]。可用http://www.mpa.ethz.ch/Rtctoolbox [30] Wandeler，E。；Maxiaguine，A.（Maxiaguine，A.）。；Thiele，L.，实时系统中贪婪整形器的性能分析，444-449（2006） [31] 王，S。；Bettati，R.，具有一般任务到达的温度约束硬实时系统中的延迟分析（2006） [32] 王，S。；Bettati，R.，《温度约束实时系统中的无功速度控制》（2006）·Zbl 1140.68347号 [33] Wang S，Bettati R（2008），温度约束实时系统中的无功速度控制。实时系统39（1-3）：658-671 [34] Wang，Y。；马凯（Ma，K.）。；王，X。；Keckler，SW（编辑）；Barroso，LA（编辑），带在线模型估计的芯片多处理器温度约束功率控制，314-324（2009），纽约·doi:10.145/1555754.1555794 [35] Yang Y，Gu Z，Zhu C，Dick RP，Shang L（2007）《集成时空自适应芯片封装热分析》。IEEE Trans计算辅助设计集成电路系统26（1）：86-99·doi:10.1109/TCAD.2006.882589 [36] 杨，C-Y；陈，J-J；Thiele，L。；Kuo，T-W，具有温度依赖性泄漏的节能实时任务调度（2010） [37] 姚，F。；Demers，A。；Shenker，S.，减少CPU能量的调度模型（1995）·兹比尔0938.68533 [38] 张，S。；Chatha，KS，温度器具调度问题的近似算法（2007） 此参考列表基于出版商或数字数学图书馆提供的信息。其项与zbMATH标识符进行启发式匹配，可能包含数据转换错误。在某些情况下，zbMATH Open的数据对这些数据进行了补充/增强。这试图尽可能准确地反映原始论文中列出的参考文献，而不要求完整或完全匹配。