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岩田，佐藤;水井高松

电路仿真混合分析中微分代数方程的指数最小化。 （英语） Zbl 1194.65099号

数学。程序。 121，第1号（A），105-121（2010）.
本文利用常系数线性微分代数方程（DAE）研究电路仿真的效率问题。效率因子是获得的DAE的指标。由改进的节点分析（定制技术）产生的DAE指标由电路结构唯一确定。相反，作者使用了一种更广泛的分析方法，称为混合分析（HA），由G.克朗【网络张量分析（1939；Zbl 0022.16801号;肯尼迪机场65.1516.01)]用于网络。HA基于在电路中选择元素分区和参考树。这一选择决定了一个称为“混合方程”的DAE系统。作者提出了一种组合算法来寻找一个分区和一个参考树，以最小化混合方程的索引。算法的复杂度为\（O（n^6）\），其中\（n）是电路中的元件数。当来自物理参数的非零项集在代数上独立时，复杂性降低到\（O（n^3）\）。给出了两个数值例子。
审核人：弗拉基米尔·戈尔布诺夫（乌尔扬诺夫斯克）

引用于4文件

MSC公司：

65升80 微分代数方程的数值方法
15A22号机组 矩阵铅笔
65年第68季度 算法和问题复杂性分析

关键词：

电路仿真;线性微分代数方程;指数;计算复杂性

引文：

Zbl 0022.16801号;肯尼迪机场65.1516.01
PDF格式BibTeX公司 XML格式引用
\textit{S.岩田}和\textit{M.高松}，数学。程序。121，编号1（A），105-121（2010；Zbl 1194.65099）
全文： 内政部

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