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于慧萍;郭玉波;龚燕鹏;秦飞

电子封装结构热分析的等几何边界元法。 （英语） Zbl 1521.74372号

工程分析。已绑定。Elem公司。 128, 195-202 (2021).
摘要：本文的目的是利用等几何边界元法（IGABEM）对集成电路（IC）封装结构进行传热分析。在使用过程中，电子封装结构的芯片会产生大量热量，从而产生包含域积分的方程。本文采用径向积分法处理热源引起的区域积分。由于电子封装结构的材料特性是分段连续的，因此在本文的IGABEM中引入了分区等几何边界元法。此外，结构的多尺度特性给电子封装问题的IGABEM分析带来了挑战。这主要是由于难以准确有效地积分几乎奇异的积分。为了解决这个问题，本文使用了一种混合的近奇异积分方案，该方案在最佳时间内提供了工程精度的结果。最后，一组数值例子证明了该IGABEM生成精确温度分布的能力。

引用于三文件

理学硕士：

74S15型 边界元方法在固体力学问题中的应用
65号38 偏微分方程边值问题的边界元方法
65D07年 使用样条曲线进行数值计算

关键词：

伊加贝;电子封装结构;径向积分法;几何的多尺度特性;几乎奇异积分

软件：

贝梅奇
PDF格式BibTeX公司 XML格式引用
\textit{H.Yu}等人，《工程分析》。已绑定。元素。128、195--202（2021；Zbl 1521.74372）
全文： 内政部

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