张波 半导体器件全（1）流体动力学模型的全局存在性和渐近稳定性。 （英语） 兹比尔0863.35104 印第安纳大学数学。J。 44，第3期，970-1005（1995）. 本文的目的是研究半导体器件的小粘度全一维流体力学模型。作者考虑了以下偏微分方程组\[\rho_t+v\rho_x=-v_x\rho，\；v_t+vv_x+{1\over m\rho}（\rho t）_x-{\varepsilon\over rho}v_xx}={e\over m}\varphi_x-{v\over tau_p}，\tag{1}\]\[T_T+vT_x+{2\over 3}Tv_x-{2\ over 3\rho}（kT_x）_x={mv^2（2\tau_w-\tau_p）\over 3\tau_p\tau_w}-{T-T^{（0）}\ over tau_w}，\；{1\over e}\varphi_{xx}=\rho-C（x，t），\tag{2}\]其中，\（\varepsilon\）是测量“粘度”的正参数。他讨论了（1）-（2）的解，并研究了模型光滑解的渐近行为。审核人：王存正（成都） 引用于三文件 MSC公司： 60年第35季度 与光学和电磁理论相关的PDE 35B40码 偏微分方程解的渐近行为 35B65毫米 偏微分方程解的光滑性和正则性 关键词：半导体器件;水动力模型;全球存在;渐近稳定性 PDF格式BibTeX公司 XML格式引用 \textit{B.Zhang}，印第安纳大学数学系。J.44，第3号，970--1005（1995；Zbl 0863.35104） 全文： 内政部