马克·汉森（Mark H.Hansen）。;维贾扬·N·奈尔。;大卫·J·弗里德曼。 监测集成电路制造过程中的晶圆图数据，以确定空间聚集缺陷。 （英语） Zbl 0891.62074号 技术计量学 39，第3期，241-253（1997）. 概述：集成电路（IC）制造中的质量控制传统上基于整体汇总数据，如批次或晶圆产量。如果缺陷IC在晶圆内部和晶圆之间随机分布，那么这些措施就足够了。然而，在实践中，缺陷经常出现在集群中或显示其他系统模式。一般来说，这些空间聚集的缺陷具有可指定的原因，这些原因可以追溯到单个机器或一系列不符合规定要求的工艺步骤。我们开发了在晶圆图级别定期监测探针测试数据的方法，以检测是否存在空间聚类。在各种相关的零和替代情况下，开发了一系列监测统计数据的统计特性，并将所得方法应用于制造数据。 引用于4文件 MSC公司： 第60页 统计学在工程和工业中的应用；控制图 62M40型 随机字段；图像分析 62立方米 空间过程推断 关键词：集成电路制造;联合计数统计;马尔可夫随机场;质量改进;空间随机性;统计过程控制;晶圆产量;空间聚类 PDF格式BibTeX公司 XML格式引用 \textit{M.H.Hansen}等人，《技术计量学》39，第3期，241--253（1997；Zbl 0891.62074） 全文： 内政部