银和铜基合金在高温下热膨胀的X射线测定。三、 Ag-Ge和Cu-Ge

S.K.Pal公司,S.K.哈尔德和S.P.森·古普塔

用Unicam 19cm高温相机对三种Ag-Ge合金在30-595°C的温度区间和两种Cu-Ge合金的25-611°C的固溶范围内的晶格间距进行了X射线测量。测量到的晶格间距随温度非线性增加，Cu-9.25 at.%Ge合金的这种非线性稍有增强。测量的晶格间距对温度的依赖性已通过数据的最小二乘拟合以分析形式（二次多项式）表示。热膨胀系数，α通常，对于所考虑的合金，发现随着温度的增加（从～25到～17×10）呈线性下降^-6摄氏度^-1)但铜溶剂中锗浓度较高（9.25 at.%）的趋势相反。

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银和铜基合金在高温下热膨胀的X射线测定。三、 Ag-Ge和Cu-Ge

关键酶LpxC（UDP-3）的结构和功能研究-O（运行）-酰基-N个-乙酰氨基葡萄糖脱乙酰酶）伤寒沙门菌参与革兰氏阴性细菌类脂A的生物合成