拜登-哈里斯政府宣布首届与Polar Semiconductor合作设立独立美国铸造厂的CHIPS商业制造设施奖 2024年9月24日 新闻稿 作为拜登-哈利斯政府投资美国议程的一部分，CHIPS投资预计将使美国明尼苏达州布卢明顿制造厂的传感器和电源芯片生产能力几乎翻一番。美国商务部宣布，根据CHIPS激励计划的商业制造设施融资机会，将获得高达1.23亿美元的首个奖项。。。 半导体工业 美国芯片 半导体工业
莱蒙多部长关于传统半导体会议的宣读 2024年8月6日 新闻稿 周一，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）与投资者召开圆桌会议，讨论中华人民共和国（PRC）可能扭曲成熟节点（或“遗留”）半导体市场的非市场行为。莱蒙多国务卿强调，她担心，在过去几年里，美国已经看到中国对。。。 制造业 半导体工业
拜登-哈里斯政府宣布与Amkor Technology签订初步协议，将切割边缘先进封装技术引入美国，以获得领先的半导体 2024年7月26日 新闻稿 拟议的CHIPS投资将使美国实现端到端芯片生产，同时在亚利桑那州创造2000个就业机会今天，拜登-哈利斯政府宣布，美国商务部和Amkor Technology，Inc.签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT）根据CHIPS和科学法案提供高达4亿美元的拟议直接资金。。。 制造业 芯片与科学法案 美国芯片 半导体工业
拜登-哈里斯政府宣布与GlobalWafers签订初步协议，大幅提高美国硅片产量。 2024年7月17日 新闻稿 拟议的CHIPS投资将为先进芯片建立第一个300毫米硅片的国内来源，并扩大硅-绝缘体硅片的生产，加强关键半导体元件的国内供应链。美国商务部和GlobalWafers America，LLC和。。。 制造业 美国芯片 半导体工业
美国商务部宣布与Rogue Valley Microdevices签订初步条款，以支持新铸造厂的建设 2024年7月1日 新闻稿 拟议投资将使每月生产能力增加近两倍今天，拜登-哈利斯政府宣布，美国商务部和流氓谷微型设备（RVM）已签署一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），根据CHIPS和科学法案提供高达670万美元的拟议直接资金。拟议的CHIPS投资将支持。。。 制造业 美国芯片 半导体工业
拜登-哈里斯政府宣布与Entegris就前沿芯片生产的陆上供应链材料达成初步条款 2024年6月26日 新闻稿 拟议投资将支持建设最先进的制造中心，并在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯市创造1100多个直接就业岗位今天，拜登哈利斯政府宣布，商务部和恩特里斯是领先芯片制造商先进材料和工艺解决方案的主要供应商，已达成无约束力的初步条款备忘录（PMT。。。 制造业 美国芯片 CHIPS和科学法案 半导体工业
拜登-哈利斯政府宣布与Polar Semiconductor初步达成协议，成立独立的美国铸造厂 2024年5月13日 新闻稿 Biden-Harris政府宣布，美国商务部和Polar Semiconductor（Polar）已达成不具约束力的初步条款备忘录（PMT），为公司提供最多。。。 制造业 美国芯片 半导体工业
拜登-哈里斯政府宣布与美光达成初步协议，数十年来首次在美国本土生产领先的存储芯片 2024年4月25日 新闻稿 美国商务部提议为Micron在爱达荷州扩大国内DRAM芯片生产提供约61.4亿美元的资金，纽约Micron的全面愿景将在20年内创造约20000个就业机会，并促进高达1250亿美元的私人资本，其中包括目前在未来六年中500亿美元的资本支出承诺，拜登-哈利斯政府宣布，美国。。。 制造业 美国芯片 半导体工业
拜登-哈里斯政府宣布与三星电子初步达成协议，在德克萨斯州中部建立领先的半导体生态系统 2024年4月15日 新闻稿 Biden-Harris政府宣布，拟议的高达64亿美元的CHIPS投资将补充400多亿美元的私人投资，以支持德克萨斯州泰勒的领先逻辑、先进封装和研发综合半导体集群，以及德克萨斯州奥斯汀工厂的扩建。商务部和三星电子（Samsung Electronics，Samsung）已经签署了一份协议。。。 制造业 美国芯片 半导体工业
拜登-哈里斯政府宣布与台积电达成初步协议，扩大公司投资，将世界上最先进的前沿技术引入美国。 2024年4月8日 新闻稿 凭借高达66亿美元的CHIPS直接融资计划，台积电宣布在第二家工厂推出2项纳米技术，并在第三家工厂推出新的2项纳米或更先进的芯片计划在亚利桑那州投资CHIPS将支持AI、高性能计算、5G/6G通信和更多应用，拜登-哈利斯政府宣布，美国商务部和台积电。。。 ICT供应链 美国芯片 半导体工业
