拜登-哈利斯政府宣布与火箭实验室达成初步协议，扩大为航天器和卫星提供动力的复合半导体的生产 2024年6月11日 新闻稿 今天，拜登-哈利斯政府宣布，美国商务部和火箭实验室（空间电源供应商SolAero Technologies Corp.的母公司）已签署一份无约束力的初步条款备忘录（PMT），根据CHIPS和科学法案提供高达2390万美元的直接资金。拟议的CHIPS投资将有助于创造更强劲、更有弹性的空间供应。。。 制造业 美国芯片 CHIPS和科学法案
拜登-哈利斯政府宣布与Absolics签订初步条款，支持半导体先进封装用玻璃基板技术的发展 2024年5月23日 新闻稿 拟议的CHIPS投资将支持佐治亚州科文顿新制造厂的建设和1200多个就业岗位今天，拜登-哈利斯政府宣布，美国商务部和韩国SKC的附属机构Absolics签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT）在CHIPS和Science下提供高达7500万美元的直接资金。。。 制造业 美国芯片
拜登-哈利斯政府宣布与Polar Semiconductor初步达成协议，成立独立的美国铸造厂 2024年5月13日 新闻稿 Biden-Harris政府宣布，美国商务部和Polar Semiconductor（Polar）已达成不具约束力的初步条款备忘录（PMT），为公司提供最多。。。 制造业 美国芯片 半导体工业
CHIPS for America宣布为美国数字孪生和半导体芯片制造研究所提供2.85亿美元的融资机会 2024年5月6日 新闻稿 今天，拜登-哈利斯政府发布了一份资金机会通知（NOFO），寻求合格申请人的建议，以建立和运营一家专注于半导体行业数字孪生兄弟的美国芯片制造协会。数字双胞胎是模拟物理对应物的结构、上下文和行为的虚拟模型。美国芯片计划。。。 制造业 美国芯片
美国商务部推出CHIPS Women in Construction Framework，Intel和Micron做出初步自愿承诺 2024年5月2日 新闻稿 宣布是莱蒙多部长的《百万女性参与建筑倡议》的一部分。今天，美国商务部宣布了CHIPS女性参与建筑框架，这是一套五项最佳实践，也是英特尔公司和Micron Technology对该框架的首次自愿承诺。该框架是美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）正在进行的百万。。。 投资社区和工人 美国芯片
拜登-哈里斯政府宣布与Micron就美国数十年来首次陆上领先存储芯片生产达成初步协议 2024年4月25日 新闻稿 美国商务部提议为Micron在爱达荷州扩大国内DRAM芯片生产提供约61.4亿美元的资金，纽约Micron的全面愿景将在20年内创造约20000个就业机会，并促进高达1250亿美元的私人资本，其中包括目前在未来六年中500亿美元的资本支出承诺，拜登-哈利斯政府宣布，美国。。。 制造业 美国芯片 半导体工业
CHIPS for America宣布有超过5000万美元的资助机会鼓励小企业的研究和发展 2024年4月16日 新闻稿 今天，拜登-哈利斯政府发布了一份融资机会通知（NOFO），以寻求合格小企业的申请，探讨创新想法或技术的技术价值或可行性，以开发可行的产品或服务，引入商业微电子市场。拜登-哈利斯政府致力于帮助小企业。。。 美国芯片
拜登-哈里斯政府宣布与三星电子初步达成协议，在德克萨斯州中部建立领先的半导体生态系统 2024年4月15日 新闻稿 Biden-Harris政府宣布，拟议的高达64亿美元的CHIPS投资将补充400多亿美元的私人投资，以支持德克萨斯州泰勒的领先逻辑、先进封装和研发综合半导体集群，以及德克萨斯州奥斯汀工厂的扩建。商务部和三星电子（Samsung Electronics，Samsung）已经签署了一份协议。。。 制造业 美国芯片 半导体工业
拜登-哈里斯政府宣布与台积电达成初步协议，扩大公司投资，将世界上最先进的前沿技术引入美国。 2024年4月8日 新闻稿 凭借高达66亿美元的CHIPS直接融资计划，台积电宣布在第二家工厂推出2项纳米技术，并在第三家工厂推出新的2项纳米或更先进的芯片计划在亚利桑那州投资CHIPS将支持AI、高性能计算、5G/6G通信和更多应用，拜登-哈利斯政府宣布，美国商务部和台积电。。。 ICT供应链 美国芯片 半导体工业
拜登-哈利斯政府宣布与英特尔达成初步协议，支持投资美国半导体技术领导力并创造数万个就业岗位 2024年3月20日 新闻稿 根据拜登总统的投资美国议程，美国商务部提议为英特尔提供高达85亿美元的潜在直接资金，以支持亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的多个项目。商务部和英特尔公司已达成一项不具约束力的初步条款备忘录（PMT），以提供。。。 制造业 CHIPS和科学法案 美国芯片
